备案项目编号：2303-440112-04-01-928822

项目名称：金升阳模块电源产业项目

项目所在地：广州市黄埔区九龙镇中新广州知识城湾区半导体产业园内，人才四路以南、人才三路以北，芯源六路以东

项目总投资：81000万元

项目规模及内容：建设规模：55000平方米建筑面积，18527平方米占地面积；??????\n建设内容：研发大楼；制造主楼、副楼；????\n项目建设后主要用于4英寸半导体芯片实验、中试线（可兼容6-8英寸）?，投产年第一年产量在2千片左右；????\n产品名称：宽禁带功率半导体晶圆：二极管、MOS、IGBT;系统集成封装模块电源；????\n主要设备：单晶炉、MOCVD、光刻机、PVD、XRD、SEM、霍尔测试仪、固晶机、焊线机、塑封机、探针台及测试包装设备

建设单位******有限公司

备案机关：开发区行政审批局

备案申报日期：2023/03/31

复核通过日期：2023-03-31

项目起止年限：2023-10-01-2025-03-31

项目当前状态：办结（通过）