备案项目编号：2306-440112-04-05-156133

项目名称：宽禁带材料及器件研究实验室

项目所在地：******街道南云四路8号金升阳科技园

项目总投资：2000万元

项目规模及内容：①建设场地及规模：金升阳科技园后座一楼约600平方米的车间区域进行改造升级，建设宽禁带半导体材料及器件研究实验室。?\n②主要内容：搭建包括单晶体材料制备、晶圆加工、器件制造在内的全流程的器件级实验室平台，以满足宽禁带半导体材料在器件级应用的研发需求。?\n③产品名称：二极管、MOSFET、IGBT等功率半导体器件。?\n④主要设备选型及技术标准：包括氧化物单晶生长设备、金属有机化学气相外延设备、光刻&刻蚀设备、介质沉积、金属沉积设备、扫描电镜、原子力显微镜、功率器件测试及可靠性设备等。

建设单位******有限公司

备案机关：开发区行政审批局

备案申报日期：2023/06/21

复核通过日期：2023-06-21

项目起止年限：2023-07-01-2025-06-21

项目当前状态：办结（通过）